有铅含银锡膏助焊剂与焊料粉末组成。体系中采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,适用于细间距器件[QFP等]的高速印刷和手工印刷贴装。
有着很大的可选择工艺参数范围,从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。有着优异的抗干能力,在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力
有铅含银锡膏特性:
具有良好的印刷性,稳定性和粘附性
适合较宽的制程条件和快速印刷
印刷或遇热时不会有塌陷
高信赖与强焊锡性,吃锡饱满,焊点光亮
不会产生锡珠和立碑现象
焊后残留物极少,免清洗,必要清洗时也易溶于有机溶剂除去
储存条件:
在2-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。