高温锡膏的特点：

1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成的印刷(6#)

2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果;

3、高温锡膏焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。

4、具有的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性;

5、焊锡膏印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移;

6、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判;

7、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能;

8、锡银铜锡膏熔点相对较高，对炉子要求较高，但是锡银铜锡膏焊接效果很好，机械强度高

9、可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺。

10、松香残留物少，且为白色透明，高温锡膏印刷时，保湿性好，可获得稳定的印刷性，脱模性，在钢网上可连续印刷8小时，可焊性好，爬锡好，焊点饱满光亮。

在应用中，中温锡膏的成分为锡，铋，银，其中的成分铋比较脆，熔点172度，应用于元器件不能承受高温的条件下，用中温锡膏过回流焊接好的成品不能有外力摔，撞击或人为因素破坏等，稳定性相比不太好，如果拿中温锡膏与高温锡膏对比的话，高温锡膏应用于可以承受高温的元器件焊接，相比起中温锡膏的稳定性会非常好，所以在LED灯珠SMT贴片中如果元器件或板可以承受高温建议是选用高温锡膏，高温锡膏熔点高，上锡效果好，主要的是焊接与焊接好的产品的稳定性好。

锡块回收时应该如何进行提炼比较合适呢？在进行提炼期间需要将铅和锡块融合，在融合的过程中就可以降低熔点，同时也可以为锡块的应用提供更多便利条件。结合提炼方式的不同，也可以得到多种不同的原料，这些原料可以满足相关生产行业的加工使用要求。

我们选择无铅环保锡膏将要评估的变量-变量的数量越少，运行试验的数量就越少。选择了以下四个变量：印刷后的保留时间、贴装后的保留时间、锡膏的不同批号、和回流焊接环境。选择这些变量是因为其对我们的工艺过程重要，可是，对于你们各自的过程需要应该改变变量的选择。