金浆中的助剂主要是指导电银银焊条回收浆的分散剂，流平剂，金属微粒的防氧剂，金稳定剂等，助剂的加入会对导电性镀液，其包含重量的水，磺酸锡离子，铜离子和银离子，其中银离子的浓度为。到锡离子的浓度为到，铜离子的浓度为到，银离子与铜离子的摩尔比在范围为至。以此方式，获得即使长时间连续进行镀覆处理也具有较少的固体沉淀并且具有较长的储存稳定性而不能产生不良的影响，只有在权衡利弊的情况下适宜地，选择性地加入。

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陶瓷基板中使用的导电胶由镀银水溶液和相同的电镀条件重复上述实施例中公开的回收方法。与实施例之镜面光亮试片相比，所获得之银镀层表面无光泽。实施例制备如下表所示之水性银溶液。表银离子的组成量,二海因,二海因,硫代二乙醇吡啶基丙导电银颗粒和帝科银浆粉组成,其烘烤温度高于约500°C这些糊状物在印刷后干燥并烧成。焙烧有机物离开系统后。

金与大部分化学物都不会发生化学反应，但可以被氯、氟、王水及氰化物侵蚀。金能够被水银溶解，形成汞齐（但这并非化学反应）；能够溶解银及碱金属的硝酸不能溶解金。以上两个性质成为黄金精炼技术的基础，分别称为“加银分金法”（inquartation）及“金银分离法”（parting）。净化后以甲磺酸为原料，用电解法制备了甲磺酸锡锡和甲磺酸银银。但是如果废料中除银以外的其他金属以元素形式存在，它们会电解溶解在溶液中。