产品简介

TIF™015AB-07S是一种高导热、液态间隙填充材料，具有双组份及不同温度固化时间特点。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，因而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。以液态方式，提供各种厚度，取代一般导热垫片的模切厚度，且不同于一般硅胶片，此系列产品固化后是干燥可触摸的，故可被更广泛应用。

产品特性良好的热传导率:1.5W/mK。

双组份材料，易于储存。

优异的高低温机械性能及化学稳定性。

可依温度调整固化时间。

可用自动化设备调整厚度。

可轻松用于点胶系统自动化操作。

产品应用

广泛应用于计算器硬设备，通信设备，汽车用电子设备，导热减震设备，散热片及半导体等产品中。

产品参数TIF™015AB-11S系列特性表未固化材料特性性质数值测试方法颜色（A组份）白色目视颜色（B组份）绿色目视混合粘度390000cps

密度2.3g/ccASTM D792混合比例1:1**********保质期限25℃6个月**********固化条件操作时间25℃(分钟)30分钟**********固化时间25℃(分钟)60分钟**********固化时间100℃(分钟)30分钟**********固化后材料性能颜色绿色目视硬度45 Shore 00ASTM D2240工作温度-45 ~ 200℃**********耐电压强度200 V/milASTM D149介电常数@1MHz4.2MHzASTM D150体积电阻率1012Ohm-meterASTM D257阻燃等级94 V0E331100导热系数1.5 W/mkISO22007-2比热容2.0MJ/m3KISO22007-2产品包装

产品包装：

50 CC/支，48支/箱，400 CC/支 9支/箱。

或在注射器用于自动化应用定制包装。

如欲了解不同规格产品信息请与本公司联系。