亚倍斯BE3660底部填充胶是一种单组分环氧密封剂，它能形成一致和无缺陷的底部填充层，

用于CSP或BGA底部填充制程。能有效降低由于硅芯片与基板之间的

温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。

较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；受热时能快速固化为焊点提供优良的机械保护，

较高的流动性加强了其返修的可操作性.

可提高芯片连接后的机械结构强度。

亚倍斯BE3660底部填充胶

应用：5G芯片、手机、数码相机、笔记本电脑、平板、点读机、LCD、

锂电池等移动终端线板芯片补强、保护。

固化速度快

的可靠性

可针对客户需求定制化开发，响应速度快

常温下流动性好，适应自动化产线

符合RoHS，无卤素及Reach等环保性测试要求