钯络合物在有机合成中，能够应用于杂环化合物的合成。在与C-O键的反应中钯催化羰基能够合成酯、醛胺等化合物。在钯与酯的氧化加成中，能够反应生成烷氧键断裂，或是氧化加成为酰氧键断裂。所以对于钯络合物的运用，在其它精细化工领域是非常的广泛。
银浆为均匀的超细颗粒和银化合物的悬浮物，带有助溶剂，黏合剂等等有机混合物。在不断的高低温，中温的分界线并不明显的时候，按银浆中贵金属的种类可以分为。单组分成银浆和其他的贵金属多组分银浆银浆产品的品种功能不断扩大。据不完全统计，目前市场上的银浆品种已经可以达到了上千种，其中还不包括许多银浆用户根据自身生产出来自用的银浆。
导电性银浆是指印刷于导电承印物上，使之具有传导电流和排除积累静电荷能力的银浆，一般是印在塑料、玻璃、陶瓷或纸板等非导电承印物上。印刷方法很广，如丝网印刷、凸版印刷、柔性版印刷、凹版印刷和平板印刷等均可采用。可根据膜厚的要求而选用不同的印刷方法、膜厚不同则电阻、阻焊性及耐摩擦性等亦各异。这种银浆有厚膜色浆和树脂型两种。前者是以玻璃料为黏合剂的高温烧成型，后者是以合成树脂为黏合剂的低温干燥或辐射（UV、EB）固化型的丝网银浆。
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。