清洗印制电路板的传统方法是用有机溶剂清洗，由CFC—113与少量乙醇（或异丙醇）组成的混合有机溶剂对松香助焊剂的残留物有很好的清洗能力，但由于CFC—113对大气臭氧层有破坏作用，2013年已被禁止使用，可选用的非ODS清洗工艺包括水基清洗、半水基清洗、溶剂清洗，另外也可以采用不进行清洗的免清洗工艺。
碳氢溶剂洗板水；随着碳氢清洗剂的被广泛使用，碳氢溶剂也被用于PCB电路板的清洗；碳氢溶剂洗板水有快干型和慢干型；快干型清洗效果一般较好，碳氢溶剂洗板水具有环保、、气味小、可蒸馏回收使用，其多用于高端精密类PCB电路板的清洗。
表面活性剂
1、常用的表面活性剂
阴离子表面活性剂:如烷基苯磺酸钠(LAS),烷基磺酸钠,脂肪醇硫酸钠,脂肪醇聚氧乙烯醚硫酸钠(AES),烷基磺酸钠(AOS)等。
非离子表面活性剂:如烷基酚聚氧乙烯醚,脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO),烷醇酰胺等。
聚醚:是近年来生产低泡洗涤剂的常用活性物,一般常用环氧乙烷和环氧丙烷共聚的产物,常与阴离子表面活性剂复配,主要用作消泡剂。
两性表面活性剂:如甜菜碱等,一般用于低刺激的洗涤剂中。
对清洗问题的不正确认识
清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而降低可靠性。为了迎合电子厂商的要求，许多助焊剂厂商都推出了免清洗助焊剂，尽管其产品说明书上标明RA字样。在许多高精度要求的场合，比如军事、飞机部件，即使活性较弱的RMA型助焊剂也是要清洗干净的，以确保可靠性。而RA焊剂，由于活性较强，随之也带来了腐蚀和漏电等问题，除非应用于象风扇这样的低要求民品市场，否则必须清洗。受现有检测方法的限制，RA焊剂在检测时可能含具有很高的SIR（表面绝缘电阻），但使用时仍会出现因漏电而导致图象条纹和音色失真等问题，这已被许多厂商证实。