镀金废料的金一般处于镀件的表面，许多镀金废件在回收完表面金层后，其基体材料可以重复使用。常用方法有利用熔融铅熔解贵金属的铅熔退金法、利用镀层与基体受热膨胀系数不同的热膨胀退镀法、利用试剂溶解的化学退镀法和电解退镀法等。
像pcb板这类的含金废料还是有着比较高的含金量，这类含金废料回收主要是在加工过程中产生的报废品，或者是不能用的次品。这类废料一般是集中处理的，在数量上也是很可观的。而像那些镀金的电子元器件，也是如此，主要也是生产中产生的不能用的报废品。
电镀行业是的含金废料回收来源之一，主要是因为不管是电子行业还是其它行业，基本含金的产品都要经过电镀这一加工过程。比如镀金电子元器件，像电子产品上的镀金针脚，pcb，电脑内存卡，电子芯片等电子产品。都需要镀上一层黄金，或是通过印刷处理，比如pcb线路板，也叫印制电路板。
从含银废液中回收银的工艺主要为湿法工艺，使废液中的简单银离子或配位银离子变成硫化银、氯化银等沉淀而达到与废液中其它物质分开的目的，或采用电解或还原的方式使废液中的简单银离子或配位银离子得到电子而直接变成单质状态的银。可以分为沉淀法、还原法和电解法3种方法。