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深圳市千京科技发展有限公司是集高分子材料产品研发、生产和销售于一体的高新技术企业。公司本着自主创新是科技发展的灵魂，也是实现公司的动力源泉。
电子闪光灯芯片封装胶 LEDCOB封装胶 密封封装材料
产品概述：
QK-3351AV是一种双组分室温固化有机硅凝胶，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，可以-60℃～280℃内长期使用，耐大气老化等性能。本产品的各项技术指标经300℃七天的强化试验后变化，不龟裂、不硬化，吸湿性低等特点.
使用方法：
1. 使用比例：参考上表的使用混合比例。
2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性）。
3. A、B混合料脱泡完毕后，使用针筒或点胶机灌装，灌装完毕进行固化工序。
4. 固化条件：参考上表的固化条件。
注意事项：
1.QK-6852-1A/B为加成型有机硅弹性体，须避免接触N、P、S、炔与二烯及铅、锡、镉、汞及重金属，以防造成硬化不完全或不能硬化的情况，被灌封的表面在灌封前必须加以清洁。
2. 硅胶的操作方式不一样，会衍生全然不同的结果，如汽泡、隔层、脱胶、裂胶等现象，请避免造成的因素，或咨询相关人员。
3. 抽真空的设备为一开放系统，且不要与环氧树脂混用，以免造成固化阻礙，理想的是设立一个有机硅胶专用的生产线。
4. 需要使用硅胶专用的搅拌容器及搅拌棒，避免戴橡胶手套去接触硅胶。
5. 因有机硅不易除泡的缘故，注胶时卷入的气体或间隙时段差产生气泡时，请从室温开始阶段升温加热以帮助排泡。
6. 粘结情况不良，常为胶体未完全硫化，与被粘接物尚未形成有效贴合，可适当调高温度或者延长烘烤时间，以提高粘接强度。
7. 由于使用我们产品的条件和方法不是我们所能控制的，本技术资料不应作为用户进行试验的替代。如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个小规模相容性测试来确定某一种特定应用的合适性或者咨询本公司技术人员以获得帮助。