氯化法 用氯气把锡氯化成氯化锡(SnCl4)。这种方法要求原料不带有机物和水分，过程中要用冷却器排除反应放出的热量使反应在低温(311K)下进行，以减少铁的氯化。随着液态SnCl4的生成，反应器内压力减小，此时须逐渐加压以保持氯气压力在0.7×10～2.03×10Pa。当压力不再下降时，表示反应完成。产出的液体SnCl4通过蒸馏分离铁和游离氯气后，可作为产品出售，也可用置换法或电解沉积法生产金属锡。氯化法适用于大规模生产，氯化效率达97%～99%。经氯化处理后的铁含锡0.05%～0.1%，作为炼钢厂的再生原料。
再生锡的重点是铁废料回收锡，回收方法在不断完善之中，以加氧化剂电解法有发展前途。从含锡合金废料回收锡应以直接用于生产新合金为其发展方向。热镀锡逐渐被电镀锡所取代，热镀锡渣量也随之下降。
生物法：
🍃生物法则是用微生物的代谢活动来回收锡。这种方法既环保又节能，听起来是不是很神奇？不过，目前这项技术还在发展阶段，所以还有待完善哦！
晶体振荡器
1.通常只能用示波器(晶振需加电)或频率计测试,万用表等无法测量, 否则只能采用代换法了.
2.晶振常见故障有:a.内部漏电,b.内部开路c.变质频偏d.外围相连电 容漏电.这里漏电现象,用的VI曲线应能测出.
3.整板测试时可采用两种判断方法:a.测试时晶振附近既周围的有关 芯片不通过.b.除晶振外没找到其它故障点.
4.晶振常见有2种:a.两脚.b.四脚,其中第2脚是加电源的,注意不可随 意短路.五.故障现象的分布 1.电路板故障部位的不完全统计:1)芯片损坏30%, 2)分立元件损坏30%,
3)连线(PCB板敷铜线)断裂30%, 4)程序破坏或丢失10%(有上升趋势).
2.由上可知,当待修电路板出现联线和程序有问题时,又没有好板子,既 不熟悉它的连线,找不到原程序.此板修好的可能性就不大了.